- IT之家 4 月 19 日消息，联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器，X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程，采用了 2+6 设计，即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
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天玑 6300 SoC
- 3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据
@数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的
CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗
Cortex-A730 大核。从纸面参数来看，这将是一个很
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联发科 天玑 9300 芯片
- 1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
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联发科 天玑 骁龙
- 11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
- IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手机 天玑 联发科
- 昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片，而今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，集成第六代AI处理器APU，性能较上一代提升32%，并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
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联发科 天玑
- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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- 2021年1月20日–MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。 MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，在全球取得了出色的市场成绩，助力终端获得销量和口碑佳绩，MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年，我们将在技
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MediaTek 天玑 5G移动芯片
- 联发科技天玑800U芯片 新浪数码讯 8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺，CPU部分采用8核设计，其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比，天玑8
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联发科技 天玑 5G芯片
- 在联发科公布天玑 820 处理器的时候，就已经确认首发机种将会是来自小米的 Redmi 10X。时至今日，这款手机终于正式亮相。外观方面它跟之前小米针对国际市场推出的 Remi Note 9 Pro 很相似，正面采用了平面屏幕，后置相机则是被围在背盖中上方的一个圆角矩形里。不过这次 Redmi 选用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的开孔 LCD，所以指纹模组也换成了屏下方案。除此之外，它的刷新率为 60Hz，有 HDR10+ 认证。而
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Redmi 10X 天玑 820
- 1月7日消息，据国外媒体报道，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)有理由对2015年的过去感到高兴。他在国际消费电子展上公布了多款骁龙处理器，目的是通过进入智能手机之外的市场确保高通未来更光明。 莫伦科夫还公布了与包括奥迪和乐视在内的关键客户有关的信息，“在国际消费电子展上展示的多种产品，使得我们的机遇更多了。” 乐视是高通骁龙820芯片的首家客户。高通去年11月份宣布未来将有60款智能手机配置骁龙820。当地时间周二莫伦科夫称这一数字增长为80。 莫伦科
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高通 820
- 移动芯片业的老大哥高通重整旗鼓，整修一年时间推出新年劲芯——骁龙 820，它还将给业界带来多少惊喜?
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高通 骁龙 820
- 由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈，今年的主题还是核战。
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高通 820
- 针对近期正式揭晓采用旗下首款64位元自主架构处理器Snapdragon 820，Qualcomm表示目前多核心设计仅落于行销术语，更重要的应该是在处理器核心本身效能设计，同时强调未来处理器产品将维持少量核心数量设计原则，并不会一昧追求多核心设计模式，似乎再次针对联发科多核心设计与多丛集 (Cluster)运作模式呛声。
相较去年推出的Snapdragon 810处理器直接取用ARM big.LITTLE架构设计，分别以Cortex-A57、Cortex-A53架构构成
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高通 820
- 市场消息一直传出，究竟 Samsung GALAXY S7 会选择 Qualcomm 还是自家的 Exynos。
Samsung GALAXY S7 正式发表可能还有很长一段时间，这中间 Samsung 主力当然是采用 Exynos 7420 的 GALAXY Note 5、GALAXY S6 Edge Plus、GALAXY S6 以及 GALAXY S6 Edge。
然而，对于 2016 年的产品，市场已经开始有些声音出现。
Qualcomm Snapdragon 820 绝对是
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天玑 820介绍
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